腐蚀性环境:
电子车间弱酸气体(HF、HCl等)
沿海地区盐雾(Cl⁻≥30000mg/m³)
制药厂有机溶剂蒸气
电气特性要求:
静电接地电阻≤100Ω(GB 12158-2025)
电荷消散时间≤1秒(1000V→100V)
物理空间限制:
设备密集区安装空间狭小
需避免与精密仪器电磁干扰
标准规格:
直径:Φ14mm、Φ16mm、Φ20mm
长度:1.5m/2m/2.5m(可定制)
铜层厚度:≥250μm(符合GB/T 21698)
关键性能:
导电稳定性:
年电阻变化率≤2%(实测数据)
对10kV静电的消散时间0.3-0.5秒
经济性表现:
成本较纯铜棒低60-70%
维护周期3-5年(镀锌钢的2倍)
布置原则:
安装规范:
埋深≥0.8m(冻土区+0.5m)
垂直度偏差≤2°
连接电阻≤0.1Ω(放热焊接)
高腐蚀区域:
增加铜层至300μm
连接处包裹防腐胶带
空间受限区域:
采用L型短棒(1m)
配合降阻剂使用
干燥环境:
添加保水型降阻剂
定期浇水养护
电阻升高:
检查连接点氧化情况
补充降阻剂(5kg/m)
铜层破损:
小面积:喷涂铜修复漆
大面积:更换受损段
苏州某芯片封装厂(2024年):
环境条件:
HF气体浓度≤5ppm
洁净室等级ISO 6级
解决方案:
采用Φ16×2m镀铜棒(48根)
网格布置(4m×4m)
实施效果:
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