1. 材料特性导致的施工难点

1.1 物理形态处理

• 颗粒分散控制：鳞片石墨密度（约2.2g/cm³）与膨润土（1.6g/cm³）差异易引发分层沉降

• 粉尘控制要求：施工场所需维持PM2.5＜50μg/m³（GBZ 2.1标准），需配置专用雾炮设备

• 混合均匀度：要求搅拌后材料离散系数≤15%（ASTM D422标准）

1.2 导电网络构建

• 需形成三维导电通路，要求石墨层间间距＜0.5mm

• 压实度需达到90%普氏系数（对比常规土壤回填的80%）

2. 关键施工工艺复杂度

2.1 分层施工规范

2.2 湿度控制要求

• 施工时含水率需控制在18%-22%

• 养护阶段需维持湿度＞70%持续7天

• 需配置自动喷淋系统（流量2L/min·m²）

3. 特殊施工装备需求

4. 典型施工耗时对比

以100m接地工程为例：

石墨基降阻剂：
- 基础处理：8小时（含表面除锈）
- 材料拌合：6小时（分3批次）
- 分层施工：32小时（含养护间隔）
- 检测调试：4小时 
总计：50工时 
 
化学降阻剂：
- 溶液配制：2小时 
- 灌注施工：6小时 
- 固化检测：8小时 
总计：16工时

5. 电化学兼容性处理

• 铜质接地体需涂覆0.2mm厚导电防腐涂层（锌含量≥85%）

• 钢质接地体连接处需设置石墨-金属过渡层（厚度≥3mm）

• 异种金属连接需采用电位差补偿装置（补偿范围±0.3V）

6. 环境适应性措施

建议施工方优先选择具备TUV施工认证的专业团队，施工前应进行详细的土壤电阻率测绘（建议测试点密度≥5点/100m²），并按照IEC 62305-3标准执行全过程质量控制。